轻薄设计

模组厚度仅8.6mm,超轻薄设计,占用空间小

高对比度,高刷新

对比度:8000:1,刷新率:3840Hz,灰度等级:14-16bit

低耗节能

低电流,低热量,模组最大功耗:22.5W/张,440W/平米

平整度好

①箱体结构采用高强度钣金喷砂铁箱,独有分段式拼接工艺,有效减小屏体拼接缝隙

②单板配套18颗磁铁,单颗含磁量达2000 GS,解决了普通软模组脱胶、翘角的难题,有效提升屏体的平整度和使用效果

高可靠性

①PCB板使用铜柱焊接加背胶方式,与底壳形成可锁式铁座,使得模组更牢固可靠

②PCB板采用柔性软板,底壳采用硅胶材料,柔韧性能好,杜绝静电

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