三星、索尼、雷曼都喜欢的COB式Mini/Micro LED 到底好在哪？

    目前国内LED企业在Mini／Mciro LED封装生产中，既有坚持采用COB技术的雷曼光电、长春希达电子等，而更多的则是走四合一，六合一路线。
    从LCD、OLED再到Mini/MciroLED，新型显示产业正经历着剧烈的变动，不同技术路线的争夺也让这场显示大战分外精彩。
    凭借低功耗、超高分辨率、高色彩度等特点而在近两年崭露头角的Micro LED更是吸引了包括苹果、三星、索尼等国际巨头的争相布局，而已经开始感受到通用照明和低端显示市场寒意的国内LED企业更是不甘人后，多家LED显示屏企业已经推出了相关的Mini/Mciro LED产品。
    据了解，目前国内LED企业在Mini/Mciro LED封装生产中，既有坚持采用COB技术的雷曼光电、长春希达电子等，而更多的则是走四合一，六合一路线。
    据高工新型显示了解，目前国际的三星、索尼的Micro LED产品也是走的类似于COB的技术路线。这条路线在国内的代表则是雷曼光电。
    “雷曼的Micro LED显示屏采用的是自主研发新一代COB技术。很好地解决了SMD分立器件LED小间距显示技术的痛点，是融合了LED封装与LED显示的创新技术，这种多LED芯片集成封装技术，与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架，同时也节省了显示制作过程中灯珠过回流焊的工艺。”雷曼光电技术总监屠孟龙表示，基于COB技术的高清显示产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势。相较于SMD小间距产品失效率大大降低，延长了产品使用寿命、降低了使用成本。
    据了解，雷曼光电COB产品是采用的正装或倒装的100-200微米的LED芯片，在PCB基板上采用“单颗”“多颗”芯片转移技术。目前良率已经可以达到95%，还有望进一步提升。
    屠孟龙认为，COB显示技术的LED显示面板具有更高的防护性能，更高的可靠性，更高的对比度，更加出色的画质，更加灵活快捷的拼接方式以及更高的坏境适应性的优点。
    多位接受高工新型显示采访的业内人士对此观点也表示认同。有业内人士预测未来一两年COB产品在小间距显示领域有望占据半壁江山。
    有市场消息称，走四合一封装路线的利亚德也正在研发COB式Mini LED小间距产品。
    “以前COB在显示一致性方面比四合一要差，但是随着校正技术的成熟，目前两者已经基本看不出来差距。”有不具名的业内资深人士表示，COB在散热、失效率等方面都有明显优势。
    新型显示领域正迎来新的技术拐点，技术的革新就意味着产业有机会重新改写游戏规则、重塑竞争格局，也能给后来者提供新的发展契机。Mini/Micro LED正在给予LED产业新的升级机会。